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2021-05-31 09:57:57   阅读次数:108

由于ji成电路封装密度的增加,导致了互连线的gao度ji中,这使得多基板的使yong成为bi 需。在印zhi电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰deng。suoyi,印zhi电路板设计bi须致li于使信号线长度最小yiji避mian平行路线deng。显ran,在单面板中,甚至是双面板中,由于可yi实现的jiao叉数量有限,这xie需求都不neng得到满yi的答案。在大量互连和jiao叉需求的情况下,电路板要da到一个满yi的性neng,jiubi须jiang板层kuo大到两层yishang,因而出现了多层电路板。因此zhi造多层电路板的chu衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电zi电路选择heshi的布线路径提供更多的自由度。 多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而sheng下的一层被he成在绝缘板内。它们zhi间的电气连接tong常是tong过电路板横断面shang的dutong縵i迪值摹3?橇硇兴得鳎?嗖阌?hi电路板和双面板一样,一般是dutong孔板。

多基板是jiang两层或更多的电路彼此堆叠在一起zhi造而成的,它们zhi间ju有可靠的预先设定好的相互连接。由于在suo有的层被碾压在一起zhi前,已经完成了钻孔和电du,这个ji术从一开始jiu违反了chuantong的zhi作过cheng。最里面的两层由chuantong的双面板zu成,而外层则不tong,它们是由独立的单面板构成的。在碾压zhi前,内基板jiang被钻孔、tong孔电du、图形zhuan移、显影yiji蚀刻。被钻孔的外层是信号层,它是tong过在tong孔的内ce边缘形成均衡的铜的yuanhuan这样一謟hi绞奖籨utong的。随后jiangge个层碾压在一起形成多基板,该多基板可使yong波峰焊接jin行(元器件间的)相互连接。

碾压可neng是在ye压机或在超压li舱(gao压fu)中完成的。在ye压机中,准眆u玫腸ai料(yong于压li堆叠)県uan旁诶涞幕蛟と鹊难筶i下(gaobo璃zhuanhuan温度的cai料置于170-180 ℃的温度中)。bo璃zhuanhuan温度是无定形的聚he体(树脂)或部分的晶体状聚he物的无定形区域从一种坚ying的、相当cui的状态变化成一种粘性的、橡胶态的温度。

多基板投ru使yong是在专业的电zi装备(计算机、jun事设备)中,特别是在重量和体ji超fu荷的情况下。ran而这只neng是yong多基板的成本增加来huan取kong间的增大和重量的减qing。在gao速电路中,多基板ye是非常有yong的,它们可yi为印zhi电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线,并提供大的接地和电源区域。

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