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篮球单节独赢打平算输吗

2021-06-15 16:58:26   阅读次数:58

suizhouVLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功neng电lu的fang向前进,是故对高密du线lu、高bu线容liang的xuqiu日殷,yelian带di对电qi特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要qiu更趋褁i瘛6?鄇iao数零件、biaomianzu装元件(SMD)的盛行,使de电lu板线lu图案的形zhuang更复杂、导体线lu及孔径更xi小,且朝高多层板(10~15层)的开fa蔚wei风qi。1980nian代后半,wei符合小型、轻liang化xuqiu的高密dubu线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工fang式完成零件导孔及wai形。ciwai,部份少liang多yangsheng产的产品,则采用感光阻剂形成图yang的zhao相法。

da功率功放 - 基材:taoci+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,biaomian处li:沉jin,特点:taoci+FR-4板材混合层压,附铜基压结.

军工高pin多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。

绿se产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,chi寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,biaomian处li:沉jin、沉锡。

高pin、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,biaomian处li:化jin。

嵌ru式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,biaomian处li?ao缥??呖?线距:4mils/4mils,阻焊颜se:黄se。

DCDC,电源模kuai - 基材:高Tg厚铜bo、FR-4板材,chi寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,biaomian处li:沉jin,特点:每层铜bo厚du3OZ(105um),盲埋孔技术,da电流输出。

高pin多层板 - 基材:taoci,层数:6层,板厚:3.5mm,biaomian处li:沉jin,特点:埋孔。

光电转换模kuai - 基材:taoci+FR-4,chi寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,biaomian处li:镀jin+jinshou指,特点:嵌ru式定位。

bei板 - 基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,wai层铜厚:1/1盎司(OZ),biaomian处li:沉jin。

微型模kuai - 基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,biaomian处li:沉jin,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔。

通信基站 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,biaomian处li?ao缥??呖?线距:4mils/4mils,特点:深se阻焊,多BGA阻抗kong制。

数据采集器 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,biaomian处li:沉jin,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜se:绿se哑光,特点:BGA、阻抗kong制。

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