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2021-06-07 10:02:23   阅读次数:66

you点:装配密度高、ti积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可 靠xing;可yi增加布线层数,conger加大了设紁ing閔uoxing;能构成具有一定zu抗的电路;可形成高速传输电路; 可设置电路、磁路ping蔽层,还可设置金属芯san热层yiman足ping蔽、san热等特zhong功能需要;安装简单,可靠xing 高。


缺点:造价高;周期长;需要高可靠xing的检测手段。多层印zhi电路是电子技术向高速度、多功能、大容量 、小ti积方向发zhan的chan物。suizhou电子技术的不duan发zhan,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入ying 用,多层印zhi电路正迅速向高密度、高jing度、高层数hua方向发zhant出现了微xi线条、小孔径贯穿、盲孔埋 孔、高ban厚孔径比等技术yiman足市场的需要。

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